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产品信息
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多孔质吸附盘
多孔质吸附盘（Porous Chuck）是一种表面布满气孔的陶瓷吸附盘，一般使用AL2O3和SIC材质。用于晶圆及玻璃的吸附、气浮和搬运。

吸附示意图​

特长
陶瓷底座与多孔质陶瓷整体烧结
能够吸附超薄物体，且平面度达到5~10um
根据客户要求订制
耐热高，可达1000℃
气孔径可达15um
高倍显微镜下传统工艺图
高倍显微镜下整体烧结工艺图（LBM）
用途： 切割设备 研磨设备 激光退火设备 FPD