1/07/2026，光纤在线讯，高价值模拟半导体解决方案的领先制造商 Tower Semiconductor (NASDAQ/TASE: TSEM) 与基于硅光子技术的 FMCW 激光雷达先锋企业 摩尔芯光 今日宣布达成战略合作。双方将基于Tower 成熟的硅光子 (Silicon Photonics, SiPho) 制造平台，支持摩尔芯光 FMCW 激光雷达产品的规模化发展，覆盖 LARK 远距离车载激光雷达以及面向机器人与物理智能 (Physical AI) 应用的FR60 紧凑型激光雷达。

     根据Yole Group 最新研究数据，全球汽车激光雷达市场规模预计将从 2024 年的 8.59 亿美元 增长至2030 年的 36 亿美元，年复合增长率（CAGR）达 24%。刺激着激光雷达产业的广泛扩张。随着激光雷达技术持续向工业自动化、智慧基础设施和机器人 等领域部署，Yole 预计全球激光雷达整体市场规模将在 2027 年达到 63 亿美元，为高性能、可规模化的感知技术带来广阔增长空间。

     AI 数据中心高速互连的持续扩展，显著推动了硅光工艺在成熟度与可制造性方面的快速演进，并加速其在高度光学集成系统中的应用落地。Tower Semiconductor 先进的硅光子平台已广泛服务于大规模AI 基础设施部署，为硅光技术向感知驱动的Physical AI 与智能驾驶汽车应用延伸奠定了坚实基础。

     摩尔芯光将该硅光平台引入FMCW 激光雷达，把实现相干测距与瞬时速度感知 所需的核心光学功能直接集成到单颗硅光芯片之上。随着基于硅光的FMCW 激光雷达技术持续成熟，其发展路径将复制硅光器件在数据中心网络领域的快速渗透过程，在全球激光雷达市场中占据更大份额。

     Tower Semiconductor 副总裁兼射频业务部总经理 Ed Preisler 博士表示：“我们非常高兴将硅光子技术的市场版图从 AI 基础设施进一步拓展至全新的传感应用领域。与摩尔芯光及其专业团队的合作，是我们将具备速度感知能力的先进 FMCW 传感技术推向机器人、Physical AI 以及汽车市场的重要一步。”

     此次合作融合了摩尔芯光在硅光芯片与系统级FMCW 激光雷达架构方面的设计能力，与Tower 成熟可靠的硅光制造平台，在实现更高光学集成度的同时，显著优化FMCW 激光雷达在 尺寸、重量、功耗与成本 方面的综合表现，加速具备速度感知能力的FMCW 激光雷达从技术验证走向规模化部署。

     摩尔芯光联合创始人兼CEO 孙杰 博士表示：“依托 Tower 的硅光工艺平台，我们将复杂的相干激光雷达光学功能集成到一个可规模制造、可产品认证、适用于长期量产的硅光平台之上。这种集成能力，是实现面向汽车与Physical AI 应用的、真正具备商业可行性的 4D FMCW 激光雷达解决方案的关键基础。”

     硅光子技术正由AI 基础设施这一高增长市场，向更广阔的感知型应用版图加速外延。Tower 成熟可复制的硅光制造能力结合摩尔芯光在FMCW 激光雷达领域系统验证的集成与商业落地经验，双方正在构建一个具备长期规模效应的感知技术平台。将伴随着智能驾驶汽车、自动化工业、机器人与Physical AI 市场持续放量，释放显著的产业价值与可持续增长潜力。

来源：摩尔芯光