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欧盟出台《芯片法案》 中国台湾认为与其合作空间“巨大”
中国台湾相关部门认为,与欧盟在半导体方面存在“巨大”合作空间,以响应欧盟发展其芯片产业并减少对美国和亚洲供应依赖的计划。
  
  据《路透社》报道,欧盟的计划提到,中国台湾是全球最大的晶圆代工制造商台积电和其他领先半导体公司的所在地,是欧洲希望与之合作的“志同道合的伙伴”之一。
  
  据了解,欧盟《芯片法案》于当地时间周二公布,呼吁欧盟委员会放宽对创新半导体工厂的融资规则,改进半导体各种供应链危机管控能力,加强欧盟的芯片研究能力。欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金,用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中,110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。
  
  中国台湾相关部门发表声明称,很高兴看到中国台湾与欧盟双边贸易和投资的强劲势头,并感谢欧盟如此重视台湾。深信在后疫情时代,中国台湾与欧盟在半导体等全球供应链重组、产业复苏等方面有巨大的合作空间。

来源:路透社        


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