目前日本的一些硅晶圆厂如Ferrotec和RSTechnologies正在中国大规模扩展业务。
据日本产经新闻3月16日报道，日本的两家新兴半导体晶圆制造商正在扩大其在中国的业务，希望借助中国政府扶持半导体计划的东风扩大融资渠道。
RSTechnologies在德州的晶圆厂
总部位于东京的FerrotecHoldings于2002年开始在中国生产晶圆，目前其产品主要涉及比较早的工艺。
Ferrotec总裁贺贤汉说：“我们力争在五年内赶上世界先进工艺水平。”
去年Ferrotec出售了其在中国晶圆子公司的部分股权，从当地公共和私营部门筹集了大约700亿日元（6.41亿美元）的资金，这个数字几乎与该公司的800亿日元的市值相当。
他说：“我们吸引的投资是认购金额的数倍。”
这笔资金将主要用于制造先进半导体的12英寸晶圆。该公司计划本财年在杭州市开始量产，并且预计到2022年每月生产10万片。
晶圆业务的拓展预计将花费公司1500亿日元，对于Ferrotec而言，这笔投入过于巨大以至于无法独自承担。出售股票之后，Ferrotec在其晶圆子公司中的股份已跌至30%以下。
日本信越化学和SUMCO占据着全球晶圆市场的55%，其主要客户是英特尔和其他顶级芯片制造商。排名第三的台湾环球晶（GlobalWafers）去年收购了总部位于德国的Siltronic，合并后环球晶市占率也将达到30%左右。
除此之外，另一家日本硅晶圆公司RSTechnologies的总裁NagayoshiHo说：“我们力争到2025年超越SUMCO。”这家公司的总部也在东京，主要生产设备测试的再生晶圆，2018年之后业务逐渐拓展到正常晶圆的生产。
2019年12月18日，山东德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RSTechnologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化项目。
该公司希望今年晚些时候在德州试点每月生产1万片晶圆，最终达到月产3万片。
尽管中国本土也有像中环半导体这样的硅晶圆厂能实现量产，但缺乏重量级的有竞争力的企业。Ferrotec和RS希望中国政府能加大在该领域的补贴。
目前RS和Ferrotec都计划将其中国制造部门在大陆交易所上市。
日经亚洲评论还指出，业内不少分析师认为，虽然Ferrotec可以独立制造上一代晶圆，但是和世界最先进水平相比仍有十几年的差距，而且一流的大型企业每个月生产约200万个12英寸晶圆，它们的产量还不能与其相竞争。
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